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精密涂布粘接材料

半導體封裝工程膠帶

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    產品概述

    ?  耐熱可再剝(bo)離技(ji)術型填充封箱(xiang)膠(jiao)

    ?  存在(zai)(zai)順暢的(de)耐低溫(wen)性(xing)，拉(la)新在(zai)(zai)所有的(de)領(ling)域。


    產品特點

    ?  半(ban)導電性(低內(nei)阻(zu)率)，障礙超(chao)負荷溫度表能力控(kong)制平衡（130℃/266F），與種種低壓電纜和導體(ti)的相匹配性好。

    ?  方便于剪切，對以不會規(gui)范面(mian)上和好的(de)(de)的(de)(de)從形(xing)性。

     ?  抗相轉移(yi)催化(hua)劑，抗太(tai)陽(yang)光的紫外線，線和(he)潮氣

    ?  依買家市場需求定制網站，照太(tai)陽光的紅(hong)外光線線前黏性(xing)較弱，經太(tai)陽光的紅(hong)外光線線照光后，黏性(xing)洋(yang)洋(yang)大幅度降低，可不顧一切剝除

    ?  打孔、庇護晶圓時車削加工功效(xiao)優



    產品結構圖

    產品參數

    應用領域

    • LED半導體芯片切割時表面保護
    • 半導體或LED封裝保護
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